口腔医学专业实验操作
标准及评定要点
（第二版）
第四部分 牙体牙髓病学实验
主编 谢宏新
副主编 肖严 李周胜
湖北职业技术学院 口腔医学院
2017年4月
目 录
第四部分 牙体牙髓病学实验
实验一 口腔内科实验室和临床常用器械，医师和模拟病员的体位
实验二 龋病治疗的洞型讨论
实验三 仿头模架上合成树脂牙Ⅰ类洞型制备
实验四 仿头模架上合成树脂牙Ⅱ类复合洞型制备
实验五 仿头模架上合成树脂牙Ⅲ类复合洞型制备
实验六 仿头模架上合成树脂牙Ⅴ类洞型制备
实验七 仿头模架上离体牙Ⅰ类洞型制备
实验八 仿头模架上离体牙Ⅰ类洞扩展为Ⅰ类复合洞型
实验九 仿头模架上离体牙Ⅱ类复合洞型制备
实验十 仿头模架上离体牙Ⅲ类复合洞型制备
实验十一 仿头模架上离体牙Ⅴ类洞型制备
实验十二 仿头模架上窝洞垫基操作
实验十三 仿头模架上窝洞充填操作
实验十四 牙齿髓腔预备
实验十五 干髓术——离体牙
实验十六 牙髓塑化术—一离体牙
实验十七 根管治疗术——离体牙
实验十八 牙体病X线读片
实验室规章制度
1、遵守实验室纪律，不迟到、不早退。
2、在实验室内维护课堂秩序，不得大声喧哗，不吃零食，不准吸烟。做实验时不准讲与实验内容无关的闲话。
3、保管个人使用的器械，课程结束后要清点归还。
4、爱护公物，公用器材和设备，用毕要擦净归还原处。
5、节约用材，按需要领取规定数量的材料，不得浪费。
6、损坏物品，应及时向教师报告，由教师酌情处理。
7、养成良好的卫生习惯，工作区桌面应保持整洁，器械放置有条不紊，用毕应擦净，上油并保管好。
8、注意安全，在使用煤气灯、洒精灯时，注意不要燃及周围物品，煤气灯用毕后应随时关灭，洒精，汽油、牙托水与易燃品应远离火种。
9、每天安排值日生，在实验课结束，搞好清洁卫生，离开实验室前，必须关好门、窗、水，电、煤气的开关，确保安全。
第四部分 《牙体牙髓病学》实验标准
牙体牙髓病学是一门实践性较强的学科，在学习牙体牙髓病学的理论课后，必须密切结合基本理论与基本知识，训练基本操作技能，使理论联系实践，达到进入临床实习的基本要求，因此在实验期间，学生必须做到：
1.遵守实验室制度，养成良好的工作作风。
2.实验前复习有关的理论，阅读实验指导，明确实验目的、方法，步骤及注意事项。
3.认真听课，严格按实验要求认真操作，每做完一个步骤需经教师检查合格后才可进行下一步骤的操作，直至实验结束。
4.必须按要求完成所规定的实验凡未完成、未及格者在进入临床实习前补课。
实验一 口腔内科实验室和临床常用器械，医师和模拟病员的体位（2学时）
[目的和要求]
一、了解口腔内科的常用器械
二、了解实验室治疗台的结构，模拟头架的结构
三、了解口腔内科诊治的一般操作和体位
[实验内容]器械辨认、器械使用方法示教、学习医师和模拟病员的体位。
[实验用品]治疗盘、口腔镜、镊子、探针、粘固粉充填器、银汞充填器、树脂充填器、拔髓针、光滑针、扩大针、扩大锉、根管充填器、长车针、短车针、电活力测试器，冰棒、红胶棒、牙胶、牙周袋探针、龈上洁治器、龈下刮治器、龈手术刀、蜡片、脱色纸、棉条、棉球，酒精灯、牙科涡轮机、牙科电机、气冲和水冲等、实验台及模拟头架。
[方法和步骤]
一、口腔内科常用器械及其用途
1.口镜：镜面有平面、凹面两种，后者能放大影像，能聚光、反光，增加照明和反映影像。此外，可牵引和加压口腔软组织。
2.探针：尖锐探针对检查浅龋和牙本质过敏点十分有用，检查合面、邻面需用不同弯度的探针，带刻度的钝头探针用以探测牙周袋的深度。
3.镊子：为1 2 0度的弯镊子，尖端密合，用以检查牙松动，夹持敷料、异物以及进行牙齿的叩诊检查等。
二、器械的使用方法
握笔法是用拇指、食指和中指紧握工具之柄，可用第三或第四指支撑于邻近部位作为支点，这种握法的运动幅度宽而准确，适用于精细工作。
三、器械的支持和保护
支持和保护可使工具稳定，限制工具的运动幅度，以防滑动击伤害邻近组织，支持点以距工作部位近且在硬组织上最好，尽可能支持于同侧牙上。
四、实验台和模拟头架的介绍
1.实验台的结构
涡轮机的基本结构和使用
微电机的基本结构和使用
其它部位的结构和使用
2.模拟头架的结构
模拟头架的结构和使用
树脂牙合模型的应用
五、口腔一般检查与诊治体位
1.病员的体位
(1)背靠的位置以病员的肩胛与背靠的上缘对齐，以支持腰部，病员感到舒服为宜，然后根据手术区域予以调节。
(2)头靠的位置以病员的枕骨与头靠接触，病员感到舒服为宜，然后根据手术用视野的需要再予以调节。上颌合平面与地平线呈4 5度，下颌合面与地平线平行的位置，便于操作。
(3)卧式治疗椅以病员躺卧舒服，根据手术需要再予以调节。
2.医师的体位
(1)医师坐椅的高低，以端坐位为佳。
(2)治疗椅的高低以医师端坐位肘部平行位为佳。
(3)医师操作的位置以治疗部位为依据，常用的为右前位，右后位与下后位，很少用左后位(以右手操作者)。
3.一般检查——龋病与牙周病
(1)器械准备：口镜、镊子和探针(牙周袋探针)。
(2)以模拟头架作实验对象，调节体位。
(3)检查模拟头架上的龋病与牙周病模型。
[评定内容] 学生对器械、器械使用方法、医师和模拟病员的体位的了解。
实验二 龋病治疗的洞型讨论（2学时）
[目的和要求]了解窝洞的分类、命名、各部分的名称以及各类洞型制备的原则。
[实验内容]洞型讨论、学习掌握各类洞型制备的原则。
[实验用品]各类洞模型、龋病标本。
[方法和步骤]
一、讨论洞型可以分哪几类，各类洞的定义是什么?
二、结合各类洞模型、识别洞型分类，怎样根据洞型的所在牙面，说出窝洞的命名。
三、识别窝洞各部分的名称
洞壁：与相应的牙面一致，如合面洞有颊壁，舌壁、近中壁、远中壁，洞底为合髓壁。颊面洞有近中壁、远中壁、合壁、龈壁、轴髓壁。洞角：两壁相交成线角，三壁相交成点角，其名称依其构成的壁而定。
四、讨论窝洞形成的一般原则和设计，并申述其理由。
五、讨论各类洞制备的原则：
Ⅰ类洞：轮廓的要求，理想的深度，怎样设计抗力和固位形。
Ⅱ类洞：轮廓形的要求，理想的深度，轴髓壁和合髓壁的关系，龈壁的深度，邻接面颊壁和舌壁的关系，怎样设计抗力和固位形，鸠尾的设计要求。
Ⅲ类洞：轮廓形、抗力形、固位形的要求怎样?对保存游离牙釉质的看法。
Ⅳ类洞：轮廓形，抗力形、固位形的要求怎样?洞底和四壁的关系怎样?
Ⅴ类洞：轮廓形、固位形的要求，特点。
[评定内容]在龋牙标本上识清龋损害的特征，结合以上讨论作出洞型设计。
实验三 仿头模架上合成树脂牙Ⅰ类洞型制备（1学时）
[目的和要求]运用洞制备原理、熟悉Ⅰ类洞在合架上之操作方法和步骤。
[实验内容]学习Ⅰ类洞在合架上之操作方法和步骤。
[实验用品]电机、弯手机、口腔检查盘、气冲、各种牙钻、合成树脂牙一只。
[方法和步骤]
一、制洞牙位
36、46合面洞；36、46颊面点隙洞，合面正中、远中点隙分别制洞；
35、45合面洞，洞深度磨牙为2－2.5mm，双尖牙为1.5－2mm。
二、方法：
1．调节口腔咬合架及手术者位，注意支点固定。
2．洞的制备：
寻入口：用小圆钻或裂钻从合面点隙入口，方向与长轴平行，同时可前、后、左、右摆动，以增加钻入深度，钻磨应时磨时停，以免产热过度。止于磨牙，双尖牙所要求的深度。
完成轮廓形：用合适的倒锥钻沿原有深度，顺合面的裂沟，根据轮廓形的要求向近中、远中、颊、舌侧扩展，然后用裂钻将洞壁磨直，注意扩展时一定保持钻的深度，不可逐渐加深或变浅，也不可去除过多的牙组织。
增加抗力形和固位：做到底平壁直，点角，线角分明而圆钝，最后用小号球钻在牙尖下组织较厚处作倒凹。
3．窝洞形成技能评估系统
（1）将窝洞制备完成的合成树脂标准牙正确插入牙齿转接器。
（2）牙齿转接器固定于测定台上。
（3）选择相应牙位的标准窝洞样本。
（4）激光扫描测试牙。经计算机处理后，显示窝洞的轮廓、深浅等数据。
（5）评估测试窝洞与样本窝洞的差异，显示具体的评语，并给出综合评分。
[评定内容] Ⅰ类洞制备考核。
实验四 仿头模架上合成树脂牙Ⅱ类复合洞型制备（1学时）
[目的和要求]运用洞型原理，熟悉Ⅱ类洞在合架上操作之方法和步骤。
[实验内容] 学习Ⅱ类洞在合架上之操作方法和步骤
[实验用品]电机、弯手机、口腔检查盘、气冲、各种牙钻、合成树脂牙一只。
[方法和步骤]
一、制洞牙位：35、45近中－合洞，合面深度1.5－2mm，龈壁宽度1mm。
二、方法
1．调节头模架及手术者位，注意支点固定。
2．洞的制备：
（1）将已制成的35、45合面洞，加作鸠尾。
（2）邻面洞制备：开边缘嵴：以裂钻沿合面深度自洞之近中壁处向边缘嵴磨开。
轮廓形制备：用小裂钻在合面近中相当于釉牙本质界处向龈端磨下，深与龈缘齐平，牙钻与牙长轴平行，向颊舌方向磨开，扩展至自洁区，此时邻面轴髓壁，颊舌壁及龈壁已初步形成。
(3)完成抗力形及固位形：用裂钻将颊壁和舌壁修整，使与牙釉柱方向一致，末端与龈壁相交成9 0度。轴髓壁与相应牙之外形一致，轴髓壁与合髓壁相交成9 0度，且在轴合髓壁之相交线角上作成斜面。
3．窝洞形成技能评估系统
（1）将窝洞制备完成的合成树脂标准牙正确插入牙齿转接器。
（2）牙齿转接器固定于测定台上。
（3）选择相应牙位的标准窝洞样本。
（4）激光扫描测试牙。经计算机处理后，显示窝洞的轮廓、深浅等数据。
[评定内容]评估测试窝洞与样本窝洞的差异，显示具体的评语，并给出综合评分。
实验五 仿头模架上合成树脂牙Ⅲ类复合洞型制备（1学时）
[目的和要求]运用制洞原理，熟悉Ⅲ类复合洞合架上操作之方法和步骤。
[实验内容]学习Ⅲ类复合洞合架上操作之方法和步骤。
[实验用品]电机、弯手机、口腔检查盘、气冲、各种牙钻、合成树脂牙一只。
[方法和步骤]
一、制洞牙位：11、21近中－舌Ⅲ类复合洞
二、方法
1．调节仿头模架及手术者位，注意支点固定。
2．洞的制备：
寻入口：用较小的裂钻，先从近中或远中边缘嵴中部开始，偏向舌窝，向唇侧方向施加压力，超过釉牙本质界，再向近中或远中边缘嵴扩展，破坏边缘嵴。
用小裂钻从舌面对准边缘嵴破坏区向唇面磨去勿损伤唇面。将钻轻轻由切端向颈线方向摆动，完成邻面洞型，使轴髓壁外形与相应的牙面一致，并与唇壁相垂直，切端壁和龈壁顺牙釉柱排列的方向，微微向牙面敞开。
用裂钻从邻面，沿舌面原有的深度，向舌面扩展完成鸠尾形，鸠尾不宜过深过大，不超过中线，一般以裂钻完成。
3．窝洞形成技能评估系统（略）
[评定内容] Ⅲ类复合洞制备。
实验六 仿头模架上合成树脂牙Ⅴ类洞型制备（1学时）
[目的和要求]运用制洞原理，熟悉Ⅴ类洞在合架上操作之方法和步骤。
[实验内容]学习Ⅴ类洞在合架上操作之方法和步骤。
[实验用品]电机、弯手机、口腔检查盘、气冲、各种牙钻、合成树脂牙一只。
[方法和步骤]
一、制洞牙位：11、21 唇面颈部V类洞。
二、方法
1．调节口腔咬合架及手术者位，注意支点固定。
2．洞的制备：
用小裂钻从牙唇龈l／3区的中央钻入，深约0.9mm，顺着牙颈线的曲度向近中、远中扩展，注意在扩展时必须保持窝洞原有深度。
用裂钻顺牙釉柱排列的方向修整外形。使近中、远中壁及龈壁界向外敞开、轴髓壁微微凸起与牙的唇面外形一致。
用裂钻修整洞型，使点角线角分明，切缘壁、龈壁处用小号球钻作倒凹。
3．窝洞形成技能评估系统
（1）将窝洞制备完成的合成树脂标准牙正确插入牙齿转接器。
（2）牙齿转接器固定于测定台上。
（3）选择相应牙位的标准窝洞样本。
（4）激光扫描测试牙。经计算机处理后，显示窝洞的轮廓、深浅等数据。
[评定内容]评估测试窝洞与样本窝洞的差异，显示具体的评语，并给出综合评分。
实验七 仿头模架上离体牙Ⅰ类洞型制备（0.5学时）
[目的和要求]了解Ⅰ类洞制备的原则和要求，掌握制备过程中的各个步骤和操作方法，并体会在真牙上制备时所获得的釉质、牙本质不同硬度的感觉。
[实验内容]学习离体牙Ⅰ类洞制备的步骤和方法。
[实验用品]电机、弯手机、口腔检查盘、气冲、各种牙钻、离体磨牙一只。
[方法和步骤]
一、鉴别牙位、辩认近远中、颊舌方向。用铅笔划出洞的轮廓形，讲出轮廓形的要求。
二、寻入口：用小园钻或裂钻从合面点隙入口经过牙釉本质界，止于牙釉本质界下0.2－0.5mm，进入时钻的方向与牙长轴一致，深入时可左右轻轻摆动，防止过度发热刺激牙髓。
三、完成轮廓形：用合适的裂钻沿原有深度，沿合面的沟裂，根据轮廓形的要求，向近、远中、颊舌侧扩展，然后用裂将洞壁磨直，注意扩展时一定保持钻的深度，不可逐渐加深或变浅，也不可去除过多的牙组织。
四、增加抗力和固位：底平、壁直、点角线角分明而园钝，园钝的点线角使所受之力从弧形向四周传递，大大减少因应力集中而引起的折裂。
[评定内容]离体牙Ⅰ类洞制备。
实验八 仿头模架上离体牙Ⅰ类洞扩展为Ⅰ类复合洞型（0.5学时）
[目的和要求]运用洞型制备原理，熟悉Ⅰ类复合洞的制备。
[实验内容]学习离体牙Ⅰ类复合洞的制备步骤和方法。
[实验用品]电机、弯手机、口腔检查盘、气冲、各种牙钻、离体磨牙一只。
[方法和步骤]
一、用裂钻沿合面Ⅰ类洞深度向颊(舌)面扩展，用裂钻去除空悬的牙釉质。
二、用裂钻沿颊(舌)沟作颊(舌)面洞，使颊(舌)面洞与合面洞相连接，轴髓壁与合髓壁相交成9 0度，在轴合髓壁相交之线角上再作斜面，颊(舌)面沿龈壁止于颊(舌)沟点隙，龈壁与轴髓壁相交成9 0度，颊(舌)面洞近远中壁关系随洞的大小决定，一般相距约2-3mm。
[评定内容] 离体牙Ⅰ类复合洞的制备。
实验九 仿头模架上离体牙Ⅱ类复合洞型制备（1学时）
[目的和要求]了解Ⅱ类洞制备的原则和要求，掌握制备过程中的各个步骤和操作方法。
[实验内容]学习离体牙Ⅱ类洞制备的步骤和操作方法。
[实验用品]电机、弯手机、口腔检查盘、气冲、各种牙钻、离体磨牙一只。
[方法和步骤]
一、鉴别牙位，辩认近中、远中、颊舌方向，用铅笔划出Ⅱ类洞的轮廓形(近中合或远中合任选)，讲出轮廓形的要求。
二、寻入口：用小号的裂钻，先从合面近中或远中点隙开始，超过牙釉本质界，止于界下0．2－0.5mm处，再向近中边缘嵴或远中边缘嵴扩展，磨去边缘嵴，使从合面观察可见到牙釉本质界。
三、用小裂钻在合面远中或近中，对准牙釉本质界或稍偏牙本质层向龈端磨下，深与龈缘齐平，牙钻与牙长轴平行，向颊舌方向磨开，扩展至自洁区，此时邻面轴髓壁，颊舌壁及龈壁已初步形成。
四、用裂钻将颊壁和舌壁修整，使与牙釉柱方向一致，末端与龈壁相交成直角，轴髓壁与相应牙之外形一致，轴髓壁与合髓壁相交成9 0度，且在轴合髓壁相交线角上作成斜面。
五、用裂钻从邻面沿合面原先洞的深度向合面扩展磨开，使成鸠尾形，鸠尾峡部的宽度一般为颊－舌牙尖间距的1／4—1／3为宜。
六、用裂钻去除倒悬的釉质，修整洞型，使点角线角分明而圆钝，用小号球钻在合面洞之牙尖下作出倒凹完成Ⅱ类洞之制备。
[评定内容] 离体牙Ⅱ类洞制备。
实验十 仿头模架上离体牙Ⅲ类复合洞型制备（1学时）
[目的和要求]了解Ⅲ类复合洞制备的原则和要求，掌握制备过程中的各个步骤和操作方法。
[实验内容]学习离体牙Ⅲ类复合洞制备的步骤和方法。
[实验用品]电机、弯手机、口腔检查盘、气冲、各种牙钻、离体切牙一只。
[方法和步骤]
一、鉴别牙位，辩认近中、远中、颊舌方向。用铅笔划出洞的轮廓形近中舌或远中舌，讲出轮廓形的要求。
二、寻入口：用较小的裂钻，先从近中或远中边缘嵴中部开始，偏向舌窝，向唇侧方向施加压力，超过釉牙本质界，再向近中或远中边缘嵴扩展，破坏边缘嵴。
三、用小裂钻从舌面对准边缘嵴破坏区向唇面磨去勿损伤唇面。将钻轻轻由切端向颈线方向摆动，完成邻面洞型，使轴髓壁外形与相应的牙面一致，并与唇壁相垂直，切端壁和龈壁顺牙釉柱排列的方向，微微向牙面敞开。
四、用裂钻从邻面，沿舌面原有的深度，向舌面扩展完成鸠尾形，鸠尾不宜过深过大，不超过中线，一般以裂钻完成。
[评定内容]离体牙 Ⅲ类复合洞制备。
实验十一 仿头模架上离体牙Ⅴ类洞型制备（1学时）
[目的和要求]运用制洞原理，熟悉Ⅴ类洞在合架上操作之方法和步骤。
[实验内容]学习离体牙Ⅴ类洞制备步骤和方法。
[实验用品]电机、弯手机、口腔检查盘、气冲、各种牙钻、离体切牙一只。
[方法和步骤]
一、制洞牙位：11、21 唇面颈部V类洞。
二、方法
1.调节口腔咬合架及手术者位，注意支点固定。
2.洞的制备：
用小裂钻从牙唇龈l／3区的中央钻入，深约0.9mm，顺着牙颈线的曲度向近中、远中扩展，注意在扩展时必须保持窝洞原有深度。
用裂钻顺牙釉柱排列的方向修整外形。使近中、远中壁及龈壁界向外敞开、轴髓壁微微凸起与牙的唇面外形一致。
用裂钻修整洞型，使点角线角分明，切缘壁、龈壁处用小号球钻作倒凹。
[评定内容] 离体牙Ⅴ类洞制备。
实验十二 仿头模架上窝洞垫基操作（3学时）
[目的和要求]练习氧化锌丁香油粘固粉、磷酸锌粘固粉、聚羧酸锌粘固粉的调拌和垫基方法。
[实验内容]学习各种粘固粉的调拌和垫基方法。
[实验用品]已制备好的Ⅰ类洞、Ⅱ类洞、Ⅲ类洞各一只。5％麝香草酚酒精溶液、玻璃板，粘固粉调拌刀、实验所需之粘固粉和液、粘固粉充填器。
[方法和步骤]
一、垫基前准备：清理和吹干窝洞，用小棉球沾麝香草酚液消毒窝洞，吹干。
二、各种粘固粉的调拌
1.氧化锌丁香油粘固粉：粉液比例为4－6：1，用调拌刀将粉剂加入液中，用旋转法调拌，然后再加入粉剂，再调直至糊膏状所需的稠度，调拌时不产热，调拌时间允许适当延长。
2.磷酸锌粘固粉：将粘固粉液体摆匀，用滴管吸出，滴于玻璃板之一端旋紧瓶塞，用调刀驭粉末置于玻璃板之一端，旋紧瓶塞，将粉末分批少许逐渐加入液体，调拌均匀，调合时使调刀与玻璃板完全接触，以免气泡渗入，用来回移动及转动的动作反复拌和，直到均匀为止，如果太稠必须重新调合。不能另加液体使其变稀，拌和宜于1分钟内完成。
3.粘固粉垫基：窝洞垫底：挑取少部分调拌好的粘固粉置于窝洞底部，以粘固粉充填器轻压，一般垫基高度应达到釉牙本质界下0.2-0.5mm即可。注意洞缘及洞壁四周不要粘上粘固粉，如有必须去除干静。
[评定内容] 各种粘固粉的调拌和垫基方法。
实验十三 仿头模架上窝洞充填操作（5学时）
银汞合金充填法
[目的和要求]了解银汞合金的性质和操作步骤。
[实验内容]学习银汞合金充填法操作步骤。
[实验用品]口腔检查盘、银汞电动调拌器或乳钵和杵，银合金粉、汞、汞合金充填器、磨光器、雕刻器、输送器、成形片夹和成形片、木楔、头模已准备的Ⅱ类洞。
[方法和步骤]
一、银汞合金调合法
1．手工调磨法：
（1）洗拭器械及洗手擦干。
（2）取适量的银粉及汞于乳钵中，用杵仔细研磨合金粉和水银，持续1-2分钟，每分钟1 2 0转。
（3）研磨时先用较小的压力，使汞与银粉接近，再用较大的压力促进其结合。
（4）将皿中银汞合金置于手掌纱布中，用右手拇指将银汞合金揉搓，使汞溶解合金粉成均匀状态。集银汞合金成小球，用食指及拇指挤出过多水银，随时揉动，以便银汞合金的凝固。为了避免汞与皮肤的接触，操作时应戴指套。
2．电动调合法：将所需量的汞和合金粉放入银汞合金调拌器的密闭帽状器内，将帽状器轩于固定夹上，利用电动机的快速旋转，振荡密闭帽状器，使银汞合金得以调和，然后，用手将银汞合金搓揉，即可充填。
二、充填法
1.上成形片将木楔塞于楔状隙，使成形片和龈壁、洞壁密合、充填后不致发生悬突。
2.用银汞合金输送器放一小块充填料于洞中，用小头充填器紧压。
3.依次将充填料放入洞中，用中等大小的充填器去填压，随时将浮出于表面游离水银去除，最后使充填物稍高于洞口。
4.用大充填器压紧，将过多水银去除。
三、雕刻外形
1.约三分钟后初步雕刻，去除成形片后再进行仔细雕刻。
2.用银汞合金雕刻器将刃口一半靠住洞缘，另一半微微倒向充填物，顺着牙尖高低和发育沟雕刻，仔细将牙齿的解剖形态完成，但避免雕得太深或不足。
四、磨光(充填后2 4小时进行)
1.用小砂石将银汞合金表面初步磨光。
2.用银汞抛光钻修整解剖形态。
3.用橡皮轮或刷子蘸抛光粉将充填物碾磨，磨光时应时常改变方向，同时用力不要太大，以免毁坏充填物外形和正常咬合。
复合树脂充填法
[目的和要求]了解复合树脂的性能及操作步骤。
[实验内容]学习复合树脂充填法的操作步骤。
[实验用品]复合树脂、塑料调刀、硬质白纸片，聚脂薄膜成形片、系列磨光器。
[方法和步骤]
一、化学固化复合树脂充填
1．调拌复合树脂：按所需材料的使用说明将所需的糊剂(或粉剂、液剂)分别置于调拌纸上，用塑料调刀将粉逐渐加入胶液内调拌至均匀稠糊状，调拌时间约3 0秒。
2．前牙邻面洞充填：根据洞型大小，一次取所需要量，沿一侧洞壁填入，直至充盈牙洞，用聚脂薄膜成形片压紧。手指固定，待3-5分钟复合树脂初步结固后，取下成形片。
3．修整和磨光：用金钢砂石去除多余充填料，修整形态，必要时用纸纱片，橡皮轮磨光。
二、光固化复合树脂充填
1．牙面处理：可选用3 0%-5 0%磷酸溶液或酸蚀凝胶处理牙釉质表面约1 5秒，然后以水枪冲去，彻底冲洗约1分钟，并用汽枪轻轻吹干，再用小毛刷蘸粘结剂均匀涂布于经酸处理的牙面上，压缩空气轻吹使之铺开，再用光照射2 0-4 0秒。
2．充填复合树脂：取适量复合树脂于窝洞内，复合洞在充填前预先上好聚脂簿膜的成形片，然后光照射20-40秒。如窝洞较深超过3mm时，可分层充填，第一层固化后再充第二层，以此类推。
3．外形修整和抛光：用砂石和窝轮机车针磨去多余的充填材料，再以光细的金砂石牙钻修整，恢复原有解剖形态，并调整咬合关系，最后用橡皮轮蘸浮石粉抛光。
玻璃离子体粘固粉充填
[目的和要求]了解玻璃离子体粘固粉性质，练习调拌技术和充填方法。
[实验内容]学习玻璃离子体粘固粉调拌技术和充填方法。
[实验用品]玻璃离子体粉、液、调拌纸、塑料调刀、充填器、已制备V类洞或楔状缺损牙。
[方法和步骤]隔湿，用酒精消毒五类洞，取粉三份，液一份，在调拌纸上用塑料调刀调拌—分钟内完成。取适量已调成的粘固粉糊剂置于洞内，修整3-5分钟即可固化。用金钢车针抛光，然后涂隔湿剂(Varnish)。
[评定内容]不同材料窝洞充填的操作。
实验十四 牙齿髓腔预备（4学时）
[目的和要求]
一、结合学习髓腔解剖知识，通过离体牙的髓腔预备，掌握各组牙齿预备髓腔的方法。
二、了解髓腔解剖的临床意义。
[实验内容]学习离体牙的髓腔预备。
[实验用品]
一、各组牙齿髓腔标本。
二、各组牙中任挑一只离体牙，共计六只。
三、电机、机头、车针、探针、气枪等。
[方法和步骤]
一、预备前牙髓腔：用锋利之小圆钻或小裂钻在舌面窝中央稍靠近舌隆突处开始，钻的方向与舌面垂直，钻入牙本质后，应改变钻针方向，与牙长轴平行，继续钻入髓腔，然后去除髓室顶，使髓角得以充分暴露，并使窝洞与根管成直线。舌面备洞时，应准确不宜过大，否则易于形成台阶。
二、预备双尖牙髓腔
1.预备上颌双尖牙髓腔：用小裂钻由颊尖之舌三角嵴钻至暴露髓角后，再向舌侧扩展到舌尖之三角嵴并使舌髓角穿通，然后由颊髓角连于舌髓角，除去髓室顶使能探出根管口。
2.预备下颌双尖牙髓腔：开髓时应在稍偏颊尖之斜嵴开髓，钻开髓角后，即可以光滑髓针试探根管。
三、预备磨牙髓腔
预备髓腔之前，应掌握髓腔的位置，髓腔与牙冠外形的相应关系，髓角位置，以及髓腔随年龄增加逐渐缩小的生理变化。例如，上颌磨牙的近中髓角最高，易于暴露，上磨牙髓腔稍偏于近中，因此确定髓腔范围时，不应偏向远中，下颌磨牙近中髓角最高，易于暴露，下颌磨牙之髓腔稍偏于颊侧，所以确定髓腔范围时，不应偏于舌侧，否则易于从舌侧壁穿出。
1.预备上颌磨牙髓腔：先形成一个等腰三角形而底在颊侧的深洞，此洞应与髓腔的部位相符，应将三个髓角均包括在内，洞之远中壁应较接近于中线。洞形完成后，先用小圆钻或小裂钻将最高的髓角，即近中颊角穿通，稍扩大洞形后，可改用锋利的小裂钻，进入已穿通之髓角，然后沿洞壁之方向，将髓室顶整个揭去，去髓室顶时应沿水平方向用力，以免将髓室底磨坏或磨穿。
2.预备下磨牙髓腔：于合面稍偏颊侧形成一近远中径较长的椭圆形深洞，因下磨牙牙冠向舌侧倾斜，髓腔稍偏颊侧，在开髓时，近远中径为1／3，颊舌径则靠颊侧之中2／3备完洞形后，用小圆钻将近中舌侧髓角穿通，然后沿洞壁用小裂钻往水平方向，去除整个髓室顶，暴露根管口。
[评定内容] 离体牙的髓腔预备。
实验十五 干髓术——离体牙（2学时）
[目的和要求]掌握干髓术的操作方法，熟悉后牙髓室形态和根管口位置。
[实验内容]学习离体牙干髓术的操作方法。
[实验用品]上下颌离体磨牙各一只，干髓剂，粘固粉充填器等。
[方法和步骤]
一、制造穿髓点：在已制备好洞形的后牙上，用裂钻加深洞形，再用小圆钻于上磨牙舌髓角，下磨牙近颊髓角处，人工制造一小穿髓点。
二、封失活剂(省略)
三、开髓腔干尸充填
1．用裂钻或小圆钻，由穿髓点进入，向四周开扩，直至髓室顶全部去除为止。
2．用挖匙挖去髓室内之牙髓组织，仔细观察髓室的形态，根管口位置，形态和数目等。
3．消毒髓室，加干髓剂于根部牙髓上，作基银汞合金修复。
[评定内容] 离体牙干髓术的操作。
实验十六 牙髓塑化术—一离体牙（2学时）
[目的和要求]掌握塑化治疗的操作方法和注意事项。
[实验内容]学习塑化治疗的操作步骤。
[实验器材]塑化液、针筒(2ml)、光滑针、氧化锌丁香油粘固粉液、磷酸锌粘固粉液，己磨成洞形之离体磨牙。
[方法和步骤]
一、开髓揭髓顶(与干髓术切髓法同)
二、根管预备：拔髓前先以光滑髓针探入根管，再换拔髓针轻轻放入根管内约为根管长度的2／3处，旋转拔髓，如根管过细小，可直接用小号扩大针通入根管，造成一通路不必达到根尖孔，常规冲洗吸干。
三、塑化：弯头注射器将新配制的塑化液滴入髓室中，然后用光滑针或小号扩大针放入根管，作提拉运动将塑化液导入根管，以小棉球吸出塑化剂，再如法重新放入塑化剂，反复操作3－4次，最后一次勿将塑化液吸出，置丁香油氧化锌粘固粉，再用磷酸锌粘固粉作基，银汞充填。
[评定内容] 塑化治疗的操作。
实验十七 根管治疗术——离体牙（4学时）
[目的和要求]认识和学会使用根管器械，掌握前牙根管治疗术的操作方法。
[实验内容]学习前牙根管治疗的方法步骤。
[实验用品]离体前牙一只，光滑髓针、倒钩髓针、扩大针，扩大锉，橡皮止标、弯针头、注射器、生理盐水或3%H2O2、2.5%NaOCl，牙胶尖、根管糊剂、酒精灯、充填器。
[方法和步骤]
一、认识各类根管器械。
二、上颌前牙髓切除和根管充填法
1、用小裂钻从牙的舌面中部1／3舌窝的中央或略偏根方处，与牙长轴垂直，向唇面方向施力达釉牙本质界。
2、逐渐改变裂钻的方向，使与牙长轴平行。使根管器械能顺利地直达根管的深部。
3、用挖匙挖去髓室内的牙髓，必要时用探针钩出髓角部的牙髓。
4、用光滑髓针测定根管的方向及形态。
5、用抽髓针沿根管壁缓缓插入，然后向顺时针方向旋转，拔除根部牙髓。
6、根管长度测量法。
7、用扩大针从(15-40)号逐渐扩大根管，勿跳号。
8、用生理盐水或3%H2O2、2.5%Na0Cl将根管冲洗干净，用纸尖吸干(略)。
标记法：将带有橡皮指标的合适大小的扩大针插入根管下端，轻巧并缓慢向根尖方向推进，仔细体会近根尖处的紧缩感觉，此处为根尖牙本质牙骨质界，移动指标与切缘平齐，取出扩大针，量其长度，此长度比实际牙齿长度短0.5-1mm、
X线摄片法：量好的扩大针插入根管内，拍摄X线片，按下列公式求牙齿长度：
器械实际长度
牙齿长度=——————————— ×牙齿在X线片上长度
器械在X线片上的长度
根管长度测定仪：根管长度测量评估系统。
9、充填根管
(1)准备充填料：根据根管预备的粗细，长度，选一相应合适的牙胶尖，及数根辅助牙胶尖，调拌根管糊剂至稠粘状备用。
(2)根管充填：选用比扩大根管小1号扩大针，将糊剂送入根管，插入选好的牙胶尖，以根管充填器将牙胶尖向侧方加压，再插入辅助牙胶尖数根，直至紧密为止，用烫热的挖匙齐根管口处切断上端的牙胶尖，并去除洞内多余根管糊剂。
(3)垫底充填
[评定内容] 塑化治疗的操作。
实验十八 牙体病X线读片（4学时）
[目的和要求]通过观看X线片，掌握牙体病、牙髓病、根尖周病的常见疾病在X线片中的表现。
[实验内容]学习牙体病X线读片的内容和方法。
[实验用品]X线片、读片灯。
[方法和步骤]（略）
[评定内容]牙体牙髓病X线读片。
附：
支台形成评估系统
一、系统简介
支台形成评估系统是一套用来扫描，评估和为制备好的支台评分的软件系统。Unisn公司开发了三维立体扫描装置，制备好的牙齿通过这个高速的三维装置扫描后会，与预先设置好的标准牙齿进行比较。计算机就对制备好的牙齿客观地进行评分。
下面介绍一下三维扫描系统的扫描原理。首先，激光束会照射到放置在特殊夹具上的牙齿。随后，2个CCD照相机拍摄激光照射到的影像，并通过图像处理系统转化为数字化图像。最后牙齿的轮廓会最大程度被转换保存，并传送到电脑的显示屏上。利用扫描到的数据，电脑会计算转化成数字化的牙齿外型轮廓和制备的长度，并显示和打印评估的结果。
这套系统实现了客观地对窝洞制备进行评估，使得使用者可以直观地看到检查和评估得出结果。这套软件会让学生对他们的实践更有兴趣，也会加深他们对制备方式的理解。
二、操作程序：
1.扫描前的准备：系统注册、仪器检查。
2.课程的选择：模式一---牙齿轮廓的扫描、模式二---证实显示的数据。
3.输入用户名称
4.牙齿/制备好的牙齿的选择：选择一个需要扫描的牙齿和支台。
5.扫描
显示评估结果
6.完成
